Xây dựng TechSpan® cho dự án Brigade Meadows, Đường Kanakpura, thành phố Bengaluru, Ấn Độ.
Chi tiết dự án
KIỂU
Kiểu vòm
Khoảng cách công nghệ 3 chân
NGƯỜI SỞ HỮU
Công ty TNHH Doanh nghiệp Lữ đoàn
NHÀ THẦU
Công ty TNHH Doanh nghiệp Lữ đoàn
NĂM XÂY DỰNG
2013
NHÀ THIẾT KẾ + TƯ VẤN
- Terre Armée (Tăng cường Trái đất Ấn Độ Pvt. Ltd.)
- Terra Firma CSL
Lý lịch
Đây là dự án xây dựng cầu bắc qua suối trong dự án bất động sản BRIGADE MEADOWS do Brigade Enterprises Limited (BEL) chủ trì.
BEL cũng là nhà thầu chính của dự án này. Do có dòng suối trong khu vực dự án nên việc xây dựng cầu là giải pháp duy nhất cho khách hàng. Cây cầu được đề xuất để cung cấp lối vào đường thành phố hiện tại thuộc sở hữu của Sở Công trình Công cộng. Là một dự án bất động sản, thời gian là yếu tố vô cùng quan trọng đối với khách hàng. Terre Armée ở Ấn Độ đã đề xuất giải pháp đúc sẵn cho dự án. Terre Armée ở Ấn Độ không chỉ cung cấp giải pháp TechSpan® cho BEL mà còn chịu trách nhiệm tăng thêm giá trị cho dự án bằng cách đề xuất hệ thống TerraTrel® cho các phương pháp tiếp cận nhằm tạo ra sự hấp dẫn về mặt thẩm mỹ.
Thử thách
Thử thách đầu tiên là thiết kế các chi tiết giao diện của độ dốc và chiều dọc giữa Tường TerraClass® và TerraTrel®.
Thử thách thứ hai là sự tham gia của bốn hệ thống khác nhau vào một giải pháp duy nhất: TechSpan®, tường Earth® gia cố với TerraClass®, TerraTrel® với mặt đá tảng và TerraTrel® với tường nghiêng thực vật. Ba loại hoàn thiện phải được thi công trong khoảng thời gian ngắn 126m ở các mặt cắt khác nhau.
Thử thách thứ ba là đặt và đầm chặt khối đệm giữa các vòm Techspan®.
Giải pháp
Chi tiết thiết kế giao diện phức tạp đã được giải quyết bằng cách chuyển tải trơn tru từ tường nghiêng sang tường thẳng đứng ở các lối vào.
Phương pháp xây dựng được áp dụng ban đầu là lắp dựng TechSpan® và TerraTrel® nhiều nhịp với lớp hoàn thiện xanh gần TechSpan®. Việc trám răng được thực hiện đồng thời ở cuối TechSpan cũng như giữa TechSpan để hạn chế chuyển động của vòm do trám răng không đều. Chuyển động của các vòm trong quá trình san lấp được ghi lại thông qua phân tích giai đoạn FEM trước khi hoàn thiện phương pháp kỹ thuật thi công.
Thách thức lớn nhất của việc lấp đầy giữa các vòm được giải quyết bằng cách thực hiện san lấp thủ công ở phía dưới, nơi không gian bị hạn chế giữa hai vòm. Một đoạn đường dốc tạm thời đã được chuẩn bị ở một đầu của vòm. Một bộ tải đường ray nhỏ gọn đã được di chuyển giữa các đơn vị TechSpan® để lấp đầy các lớp trên cùng. Phần lấp giữa các vòm liên tiếp được đầm bằng con lăn con và máy đầm dạng tấm.